集成电路产业包含集成电路设计、芯片制造、芯片封装三个环节，传统的集成电路芯片封装技术导致电路板的体积较大，封装时间较长。济南高新区企业山东盛品电子技术有限公司专注于集成电路和传感器封装，通过研发塑封管壳技术，现在可以将中小批量的芯片封装时间从一个月缩短至最短三天，大大降低了企业的运营成本和产品上市周期。
山东盛品总经理邢广军介绍说，盛品技术研发团队发明了更高效的生产方法，把芯片封装所需的前几步工作提前预制在塑封管壳上，拿到芯片本体后可以直接放入，再经过打线工艺就能进行验证和封装。
与集成电路上的芯片相比，微机电系统传感器具有体积小、重量轻、功耗低等特点，由于使用范围和应用环境存在差异，不同的微机电系统传感器要求不同的封装结构。山东盛品研发出的空腔成型塑封技术，能够兼容多种传感器芯片系统，打破了原有的“一个传感器、一种封装形式”的封装模式。邢广军表示，通过开腔式的一次性塑封成型技术，可以在传统工艺的基础上明显降低微机电系统传感器封装时间和难度，大幅提升效率。
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